Мир упаковки > Bakery Processing & Packaging

Bakery Processing & Packaging

Дата начала: 28.02.2019
Дата окончания: 28.02.2019

Организатор: РИА МАРКО ПАК
Страна: Украина
Город: Киев
Телефон: 044 502-1740
Веб-сайт: http://www.packaging.com.ua
E-Mail: manager@mirupak.kiev.ua
Место проведения: Конференц-холл "ДЕПО", Киев, ул. Антоновича, 52
Описание мероприятия

Конференция «Технологии производства и упаковки хлебобулочных и мучных кондитерских изделий» состоится 28 февраля 2019 г. в Киеве.

На форум приглашаются руководители хлебобулочных и кондитерских предприятий, директора по качеству, технологи, начальники отделов закупок.

В рамках программы будут рассмотрены вопросы, связанные с тенденциями рынка хлебобулочных и мучных кондитерских изделий, инновациях в технологиях производства пищевых продуктов, обеспечения безопасности и способах оптимизации их сроков хранения, энергоэффективности предприятий хлебобулочной промышленности.

В связи с постоянным ростом культуры производства и потребления хлебобулочных изделий, повышается актуальность применения современных подходов в упаковывании. На конференции будут представлены решения по организации внутренней и внешней логистики на базе использования полимерной тары; решения в области потребительской упаковки представит генеральный партнер конференции, компания «Итак», которая является одним из лидеров рынка гибкой упаковки Украины. 

Официальный партнер конференции – Всеукраинская ассоциация пекарей. Медиа-партнеры – журналы «Мир продуктов», «Пекарь и Кондитер» и «Мир упаковки».

Участие специалистов предприятий хлебобулочной промышленности бесплатное.

На встрече будут специалисты Киевхлеба, Концерна Хлебпром, ГК Хлебодар, Сильпо-Фуд, Первого столичного хлебозавода и других предприятий.

Для представителей хлебопекарных и кондитерских предприятий – участие бесплатное, для участия – заполните регистрационную форму