Мир упаковки > 12 октября состоится конференция Инновационные решения в области гибкой упаковки 2017 (ISFP 2017)

12 октября состоится конференция Инновационные решения в области гибкой упаковки 2017 (ISFP 2017)

Конференции и семинары
29/09/2017

Гибкая упаковка – самый динамично растущий сегмент мирового рынка упаковки. По прогнозам компании Smithers Pira‚ этот рынок в период 2015-2020 гг. будет расти со среднегодовыми темпами 3,4% и к концу периода достигнет емкости $248 млрд. Сегменту упаковки для пищевых продуктов будет принадлежать доля больше 70% от всех объемов производства потребительской гибкой упаковки. Этот сегмент будет увеличиваться ежегодно в среднем на 4%. 

На конференции Innovative Solutions for Flexible Packaging 2017 (ISFP 2017), которая пройдет в Киеве (Украина) 12 октября, будут рассмотрены вопросы влияния инноваций на развитие рынка упаковки. В своих презентациях компании расскажут о практических инновационных решениях, которые способствуют устойчивому развитию владельцев брендов и повышают их маркетинговую эффективность. 

Свои новые технологии представят ведущие компании, такие как The Dow Chemical, BOBST, Mitsui Chemicals, UBE, Kuraray, UTECO Converting, HP Indigo, Kodak, Macchi и другие. 

Компания Mitsui Chemicals сделает акцент на своих материалах марки AdmerTM, которые являются связующим звеном для полиолефинов, иономеров, полиамидов, EVOH, полиэстера (PET) и т.д. Часто он используется как связующий слой при производстве соэкструзионных многослойных материалов, таких как пленки, тубы, бутылки, рулонные материалы.

Uteco Group является одним из лидеров на мировом рынке в производстве флексографических и ротогравюрных печатных машин для коротких, средних и длинных тиражей, а также глобальным партнером по печати и конвертингу. 

Представители компании расскажут о том, как они постоянно модернизируют предлагаемое оборудование и обеспечивают его дополнительными функциями в зависимости от требований рынка. Кроме того, компания постоянно расширяет линейку оборудования. Прежде всего это касается высокоскоростной техники для цифровой печати на упаковке для продуктов питания и гибридной техники EB/digital для печати на всевозможных пленках.

Компания Uteco запустила новое поколение ламинирующих решений и технологий для нанесения покрытий в соответствии с тенденциями рынка и потребностями клиентов.

Компания BOBST является ведущим мировым поставщиком оборудования в области гибкой упаковки. Компания располагает технологиями флексографической, ротогравюрной и цифровой печати. BOBST является лидером в производстве оборудования для ламинации и нанесения декоративных и защитных покрытий. В рамках конференции специалисты компании расскажут о последних разработках в производстве высокобарьерных упаковочных материалов.

Современный рынок формирует условия, когда производители ориентируются на выпуск широкого ассортимента продукции с одновременным уменьшением партий каждого продукта. Также возникает необходимость в производстве пробных партий для изучения потребительского спроса. Растут требования к персонализации упаковки для решения различных маркетинговых задач. Все эти факторы способствуют росту интереса к технологиям цифровой печати, которые позволяют при высоком качестве оформления упаковки добиться снижения ее стоимости. В ходе конференции ряд компаний поделятся своими разработками в этой области, расскажут об успешных проектах. В частности, специалисты компании HP Indigo, лидера в области промышленных цифровых машин, расскажут о возможностях современных производственных комплексов для изготовления гибкой упаковки.

В конференции этого года примут участие лидеры рынка гибкой упаковки и этикетки, а также производители промышленных пленок. Очевиден интерес к теме конференции со стороны крупных производителей продуктов питания.

Подробнее...